致富配资联发科高管：看好AI手机以技术创新破局内存挑战

5月13日，MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC 2026）成功举办，以 “全域芯智能，体验新无界” 为主题，聚焦智能体AI时代的产业变革与生态共建。大会期间，联发科技相关负责人接受集微网等媒体采访，围绕旗舰市场布局、智能体AI技术储备、生态建设逻辑、存储涨价周期等行业热点话题，进行了深入分享。

加码超大杯、游戏旗舰，折叠屏实现突破

近年来，联发科通过天玑系列，在旗舰市场持续获得认可。但目前在旗舰游戏手机和高端折叠屏手机等产品品类尚鲜有涉足。

联发科技无线通信事业部副总经理陈一强表示，占领上述高端市场是公司持续努力的目标，目前正从游戏旗舰、折叠屏、生态合作三个方向同步推进。

陈一强表示，本次MDDC展区已有大杯游戏旗舰机型最新合作成果的展示。

联发科长期引领游戏技术发展，坚持追求第一画质，同时持续攻克 “游戏流畅运行且不发烫” 的技术难题，每年都在不断优化。此外，联发科重视生态合作，本次开发者大会邀请大量开发者伙伴参与，持续在游戏体验上投入资源，天玑旗舰SoC在超大杯旗舰手机中的市场份额有望提升。

在游戏领域，陈一强强调联发科的差异化路径：直接面向开发者合作，帮助开发者在天玑平台充分发挥创意。厂商在选择芯片时，会考量玩家对天玑品牌的认知，因此联发科持续与游戏工作室深化技术合作，强化品牌认知，未来将有更多游戏旗舰采用天玑平台。

在折叠屏手机领域，联发科已取得突破，包括此次展区展示的Motorola Razr 2026系列产品。陈一强指出，联发科始终思考能为消费者创造什么价值，尤其希望在高端市场建立天玑鲜明的高端产品形象。其中关键方向是用AI赋能折叠屏高端用户体验，依托系统功耗优化与AI能力，让天玑在高端手机上呈现更好表现。随着天玑芯片在主流旗舰机型中逐步应用，用户将切实感受到价值，未来将有更多厂商愿意采用天玑方案。

三层面深度布局智能体AI

智能体时代，行业竞争从算力比拼转向生态共建，AI之战本质上就是生态之战，智能体AI的核心竞争力是全链条协同所带来体验。

联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立表示，联发科每届MDDC主题都在不断演进，领先行业为开发者提供方向上的引领。在联发科看来，生态是一个完整链条，涵盖终端客户、中间件厂商、OS 厂商、开发者等多个角色。联发科首先明确自身定位，围绕 “打造优质智能体体验” 倒推关键环节，聚焦自身应重点发力的方向。

在具体布局上，联发科从三层同步推进：

硬件层面：天玑SoC专为Agent场景优化，配备双NPU、先进内存技术及 Always-On 感知能力；

工具链层面：面向开发者提供将大模型、应用从云端/其他终端移植到端侧的开发工具；

系统层面：本次大会联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0，推出 SensingClaw 技术，支持终端厂商完成系统级优化，赋予AgentOS主动感知能力。

“所以整体来讲，在终端层、系统层、应用层，每一层我们有不同的布局，从未来来看，我们会在这几层上不断去演进。”章立说。

以技术创新破局内存挑战

当前，伴随AI逐步走向实时感知、多模态和智能体协作，行业关注点也从算力逐步转向内存占用、带宽效率以及持续功耗等方面，而过去两年内存价格的持续上涨也给全行业带来挑战，联发科如何看待这一现状？

联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男认为，目前手机端算力已达100TOPS级别并持续提升，算力基本可满足需求绝大多数应用需求，而真正的瓶颈在带宽与内存大小。为此联发科推出多种工具进行频宽优化，比如Low Bit 压缩工具包，采用混合比特压缩技术，大幅节省内存占用与带宽消耗，对端侧AI尤为关键。

李俊男指出，内存涨价确实已对消费电子行业造成影响，而联发科应对的核心是通过技术创新降低带宽消耗、优化内存使用效率。

在车载AI方面，联发科技车用平台事业部副总经理陈仲怡表示，即便车端的算力相对充足，带宽与内存仍是挑战，联发科能够通过软硬件协同的压缩、调度技术，持续降低对于内存资源的消耗。此外，陈仲怡认为，涨价是阶段性现象，优质AI体验将推动用户接受合理溢价，同时倒逼行业重新定义产品在端侧与云侧的边界，聚焦产品核心价值。